УП 5-207 М – стоек к кратковременному воздействию температуры 250 °С, сочетает жесткость, теплостойкость со способностью образовывать вакуумплотные ( в специальных условиях – вакуумчистые) клеевые соединения в условиях многократного термоциклирования от минус 60°С до 150÷200°С. Отличная адгезия к золоту (до 30 МПа), берилиевой фольге, полиамиду, керамике. Используется главным образом для монтажа и герметизации микросхем, в т.ч. в многослойных тонкопленочных микросборках.

УП 5-253– обладает наиболее высоким комплексом свойств, одновременной адгезией к легированной стали, стекло-, угле-, органо- и гибридным пластикам. Выдержка в воде, влагокамере не изменяет прочностных характеристик. Клеевое соединение металлгибридный пластик разрушается при избыточном давлении 3·107 Па по гибридному пластику.